制造实力

公司将专注于充分发挥基于III - V族化合物半导体材料的研发与应用的优势，以新的半导体砷化镓，氮化镓，碳化硅等材料相关的核心业务做大做强，力争建立与半导体厂商的国际竞争力！

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制造规模

三安拥有规模化的LED芯片产能，约占全球芯片产能的19.72%

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拥有1400多项专利，持续保持同样的芯片面积比竞争对手亮度高5%

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三安中国LED市场份额29%

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公司外销比例逐步上行，国际市场慢慢打开

全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产品

提供国内第一条6寸氮化镓生产线; 对未来能源产业节能之市场，有很大发展空间

立足于III-V族化合物半导体材料，打造具有国际竞争力的射频、滤波器集成电路厂商！

以“光通讯”应用为契机，大力推广LED智能照明通讯（LiFi）、车联网系统、光电智能监控产品

建立国内由手机芯片厂→ PA厂→SAW厂的垂直供应链策略联盟布局，替代进口，稳定RF原件市场。